半導體芯片實驗室重點研究低維半導體結構材料(量子阱、量子線和量子點材料)、寬禁帶半導體材料、半導體光伏材料、特種薄膜材料等特殊條件下制備材料的生長工藝、結構性能和光、電、磁、熱學等性質。半導體芯片檢測技術正朝著多樣化發展，目前比較常用的檢測器是熒光和電化學檢測器。隨著固態電子器件的發展，芯片實驗室是指將新型半導體材料直接與TFT電路或者CMOS電路集成，制備出成像、探測等多功能的芯片。下面科藝普小編給大家談談半導體芯片實驗室建設比較新規劃方案。

一、半導體芯片實驗室建設比較新規劃方案

　　半導體芯片實驗室由于電子產品在制造、生產過程中對室內空氣環境和品質的要求嚴格，主要以控制微粒和浮塵為主要對象，同時還對其環境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴格的規定。

1、室內的噪聲比較(空態)：不應大于65dB(A)

2、垂直流潔凈室滿布比不應小于60%，水平單向流潔凈室不應小于40%，否則就是局部單向流了。

3、與室外的靜壓差不應小于10Pa，不同空氣潔凈度的潔凈區與非潔凈區之間的靜壓差不應小于5Pa。

4、潔凈室內的新鮮空氣量應取下列二項中的值：

5、補償室內排風量和保持室內正壓值所需的新鮮空氣量之和。

6、保證供給潔凈室內每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。

7、凈化空調系統加熱器，應設置新風，超溫斷電保護，若采用點加濕時應設置無水保護，寒冷地區，新風系統應設置防凍保護措施。無塵室的送風量。

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